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　　盛健介绍，2017，保利协鑫已有85%多晶出货变成金刚线切片。从国内来看，2018年金刚线切片会占到90%，砂浆切割在国内会逐渐消失。金刚线切割多晶硅片成本优势非常明显。金刚线切片在制绒上的挑战，行业已有完善的解决方案，湿法黑硅技术正在不断实现突破，产业化方案已经成熟，成本接近0.1元/片，且将继续降低。而成熟的RIE、MCCE黑硅绒面技术叠加高效背钝化电池技术，使得多晶PERC效率持续走高。“金刚线切片+PERC+黑硅”已经被公认为多晶提质降本的主流方向。

　　

　　从近日完成的领跑基地招标情况来看，双面发电组件的市场会被逐渐打开，盛健介绍，协鑫集成双面多晶PERC电池也走向产业化，双面多晶PERC技术风险低、兼容性好，组件工艺易匹配。跟单晶相比，多晶双面率与单晶相差无几，可以达到70%，未来还是有进一步的优化空间。多晶PERC与MBB技术或半片技术叠加，可让多晶电池效率进一步触摸新高。

　　

　　MBB技术不久之后将成为市场主流已成为业内共识。除了有效率增益之外，MBB技术的主要优势在于，节省银浆降低成本，抗隐裂可靠性提升，高颜值又可以兼容半片的技术，未来还可以其他叠加新技术。盛健介绍，MBB技术让电池效率增加0.2%，正面银浆单耗下降25%。从焊接工艺来说，国内多主栅串焊机采用传统焊接法，趋于成熟，制程良率等指标接近常规水平。协鑫集成MBB组件可靠性测试及加严测试功率衰减远小于IEC标准，传统焊接方式，可满足户外长期使用条件，MBB组件对微小隐裂容忍度提升，小隐裂对功率输出影响小。

　　

　　与此同时，另一股热潮也正在行业形成，那就是切半组件技术。盛健表示，目前激光切半技术方案，产业化成熟度高，切半后更低的内部电流，降低组件功率损耗，与黑硅PERC叠加应用效果较好，另外，切半组件采用分体式接线盒，热效应更低。切半+1500V的系统应用，更有助于降低系统损耗，切半组件可以使CTM提升约2%。如果切半技术与MBB叠加，可以进一步提升组件功率。

　　

　　盛健介绍，协鑫集成金刚线高效黑硅PERC叠加MBB技术电池平均效率超过20.8%，组件CTM大于98%，主流档位295W以上组件占比大于96%，其中300W以上比例超过56%。据了解，整个行业多晶PERC发展比预测要慢，主要掣肘来自行业对多晶PERC投资比较少。很多人认为多晶PERC的LeTID衰减还未得到解决，所以对此投资比较谨慎。值得一提的是，协鑫集成多晶高效PERC的LeTID问题已经可以被解决，稳定后的LeTID衰减可控制在1.5%以内，适合量产。盛健认为，多晶LeTID处理相对复杂，但是未来控制在1%以内是有可能的。

　　

　　“2019年，协鑫集成将主推双面产品，届时双面多晶效率会达到21.3%，组件功率达到315W。更高质量的硅片通过先进接触钝化技术、MBB、切半等各种高效技术叠加与优化，到2020年我们的产业化目标是多晶效率要达到21.5%。”盛健介绍，既要提升效率又要降低成本，未来是一条难走的荆棘之路，但是他相信协鑫将坚持理论研究及实践研究并行，在努力与汗水中不断实现协鑫人自己描绘的蓝图。

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