今年年初，中环股份发布非公开发行A股股票预案，公告称，中环股份本次非公开发行的股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的20%，即不超过557,031,294股(含本数)，且拟募集资金总额不超过人民币50亿元，非公开发行对象范围为不超过10名特定投资者。
扣除发行费用后的净额拟用于投资集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目和补充流动资金。
据悉，中环股份此次集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目由其控股子公司中环领先实施。将通过购置生产设备，建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线，建设期为3年。该项目投资总额为57.07亿元，其中设备购置费、调试费和安装工程费50.18亿元，拟投入募集资金金额为45亿元。
值得一提的是，中环股份在其A股股票预案公告中表示，目前公司尚无确定的发行对象，暂时无法确定发行对象与公司的关系。截至该预案出具日，中环集团持有中环股份767,225,207股，占公司总股本的27.55%，为公司的控股股东。
本次非公开发行不超过557,031,294股，发行完成后，中环集团将持有中环股份不低于22.96%的股份，仍为公司的控股股东，天津市国资委仍为公司实际控制人。本次发行不会导致公司的控制权发生变化。
本次募集资金项目投产后将提升中环股份在8英寸、12英寸硅片生产能力，巩固并提升公司行业地位、优化产品结构、丰富产品构成，提升公司盈利能力，同时弥补资金缺口，缓解该公司资金压力。
中环股份指出，本次发行后，公司业务范围不变，将继续执行原有的发展战略和经营计划。募投项目建成投产后，将推进公司产品结构中半导体材料业务占比进一步提升、产品结构进一步优化，提升公司在全球半导体材料产业的竞争实力。
