会上22个项目集中签约，计划总投资达662亿元，项目达产后预计可实现年营业收入约1268亿元，预计年税收约70亿元。
会上项目包括金瑞泓微用12英寸硅片项目、浙江九维电子科技有限公司晶片电阻项目、浙江戴孚斯通讯科技有限公司射频天线项目等。
其中金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目，总投资近84亿元，用地约323亩，建设集成电路用12英寸硅片项目，达产后预计可实现年营业收入约30.2亿元，年税收约3.6亿元。
浙江九维电子科技有限公司晶片电阻项目，计划投资约7亿元，一期入驻小微企业园16000平方米厂房，二期用地约60亩，建设年产6000亿只晶片电阻项目，达产后预计可实现年营业收入约26.4亿元，年税收约1.2亿元。
金瑞泓微电子为控股子公司，2018年成立，主要从事集成电路用12英寸硅片业务。2019年，金瑞泓微电子成功拉制出浙江省第一根集成电路用12英寸硅单晶棒，标志着立昂微半导体硅材料业务板块的12英寸大硅片产业化布局取得初步成效，在最核心最关键的拉晶环节取得了重大技术突破。
