聚时科技创始人、CEO郑军博士表示，本轮融资侧重引入产业投资者。新融资的完成，将强化聚时科技在工业AI尤其是在半导体及机器人领域的竞争力，强化聚时科技在高端制造领域的产业协同和生态建设。
在资金用途方面，融资资金将主要用于持续打造公司的产品矩阵，继续提高优势产品的核心竞争力。其次是引进更多优秀人才进行业务扩张，加强产品大规模交付能力，完善供应链体系建设等环节。
基于聚时科技自身在AI算法、视觉光学与精密机构方面的跨界能力，自2018年成立至今，聚时科技一直聚焦研发复杂机器视觉与机器人AI核心技术。目前公司的产品矩阵主要包括半导体AI检测系统产品、机器人AI系统、面向高端制造行业的AI机器视觉系统平台。
业务发展方面，聚时科技在2021年上半年实现业务快速增长。公司自成立开始就聚焦于半导体制造的复杂场景，定位攻关最难技术问题，持续产品迭代。经过两年多深耕与工艺融合，公司相继推出创新的系列化产品。受益于中国半导体产业的整体发展窗口，受益于客户产能持续释放，公司半导体业务在2021年实现初步放量增长。
除半导体之外，其它业务也同步实现快速发展。同样受益于行业扩张周期与国家碳中和战略、受益于自动化与无人化趋势，公司创新机器人业务、光伏新能源业务也取得实质的客户与市场进展，相继完成规模化的标杆客户交付落地，大型客户订单快速增长。
聚时科技亮相2021年SEMICON
技术产品方面，通过深度融合半导体制造工艺的需求，聚时科技先后研发和推出了聚芯2000、聚芯3000和聚芯5000系列半导体AI视觉检测系统产品、以及面向半导体制造行业的AI深度学习解决方案，涉及从后道传统封装，到先进封装的缺陷检测，到前道晶圆级缺陷检测与良率分析管理等领域。
在机器人方向上，依托于优势的机器人视觉算法、机器学习与深度强化学习技术，聚时科技目前聚焦在可标准交付的重型机器智能和面向下一代工业机器人的深度学习AI创新场景。
截至目前，聚时科技已提交近80项技术专利，成立一年即获得“国家高新技术企业”资质，曾荣获“中国新基建创新力量百强企业”、“全球智能制造科技创新企业”、“2020年度最具投资价值奖”，荣登 “科技潜力新兴企业活力榜 TOP50”、“中国半导体集成电路风云榜2021年度新锐公司”等诸多荣誉榜单，已通过ISO9001/27001/20000等多个国际质量标准体系认证。
